Lüfterloser Industrie-Computer KMDA-3301
Lüfterloser Industrie-Computer mit Intel® 11th Gen. Tiger Lake-U SoC, TPM2.0-Modul, 2x DDR4 3200 MHz SO-DIMM, bis zu 64GB
1x HDMI, 1x DP für 8K+4K dual Display,
3x LAN, iAMT13.0 Unterstützung, 2x COM, 8-bit DIO
2x USB 3.2, 4x USB 2.0
1x M.2 3052 Key B mit SIM-Kartensteckplatz, unterstützt 5G NR Module
1 M.2 M-Key, 1x mSATA, 1x SATA3.0
9~36V DC, mit Kurzschluss-, Überspannungs- und Überstromschutz,
Aluminumgehäuse, lüfterloses Design, unterstützt Tisch- oder DIN-Rail Montage
Lieferzeit 2-3 Tage bei Verfügbarkeit
Embedded Box-PC für Dauerbetrieb mit 3x LAN, 2x COM, 6x USB, 8-bit DIO
lüfterlos, robust, support 4G/5G/WLAN/Bluetooth/GPRS
Intel® 11. Generation (Tiger Lake) CPU-Auswahl für KMDA-3301
Intel® CPU | Core™ i7-1185G7 | Core™ i5-1145G7 | Core™ i3-1125G4 | Celeron® 6305 |
Cores/Threads | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 2/2 |
TDP-up Frequency | 3GHz | 2.6GHz | 2GHz | 1.8GHz |
Max Turbo Frequency | 4.8GHz | 4.4GHz | 3.7GHz | |
CPU TDP | 12W | 12W | 12W | 15W |
Cache | 12MB | 8MB | 8MB | 4MB |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | + | + | + | + |
Intel® vPro® Platform Eligibility | + | + | - | - |
Intel® Hyper-Threading Technology | + | + | + | - |
Intel® Virtualization Technology | + | + | + | + |
Ausstattung
Intel® 11. Gen (Tiger Lake) SoC
2x DDR4 SO-DIMM, 3200 MHz, bis zu 64GB
1x miniPCIe (PCIe x1 und USB 2.0),
support WLAN/Bluetooth Module1x M.2 3052 B-Key, mit SIM Slot, PCIe x1 und USB2.0,
Unterstützung für 4G LTE, 5G NR Module1x M.2 2280 M-Key, PCIe x2 Gen4.0 Signal,
unterstützt Hochgeschwindigkeits-FunktionskartenIntel® UHD Graphics oder IRIS® Xe Graphics,
Unterstützung für Intel® DL boost deep learning technology, DirectX 12.1, OpenGL 4.6 und OpenCL 2.01x DP 1.4 Auflösung max. 7680x4320@60Hz
1x HDMI 2.0 Auflösung max. 4096x2304@60Hz3x Intel® I225V, 10/100/1000Mbps/2,5G selbst-adaptiv,
iAMT13.0-Unterstützung1x 2.5" SATA 3.0
1x mSATA, AHCI support
1x M.2 2280 M-Key NVME (PCIe x2 Gen 4.0)
8-bit DIO (2x5Pin Phönix-Klemme)
3x RJ45 2,5 Gb LAN mit Antistaub-Gummiverschluß
2x USB 3.2 (Type A Gen 2.0 einer von ihnen mit Antistaub-Gummiverschluß), max. 10Gbps Datenübertragungsrate
2x USB2.0 (Type A,
einer von ihnen mit Antistaub-Gummiverschluß)1x USB2.0 (Type A) intern, 1x USB2.0 interne Stiftleiste
2x RS232/422/RS485 (DB9-Stecker)
1x MIO (opt. support für interne Erweiterungsmodule)
1x SIM-Karten-Steckplatz
1x Audio out, 1x Mic
1x I-port reserviert für Schnittstellen, z.B. interne
1x USB 2.0 oder miniPCIe, M.2 und Funktionsmodule (wie z.B. dual Gigabit-LAN Module, CAN-Bus oder COM-Module)LED Anzeige: 1x RUN, 1x Modem, 1x USR, 1x RSSI, 1x NET,
1x WLANLüfterloses Design, robust
Windows 10, Windows 11, Linux: SUSE, Ubuntu; Wind River
Betriebstemperatur -25 ~ +70 °C
9~36V DC Weitbereichsspannungseingang
Aluminiumgehäuse
Tisch- und Hutschiene-Montage
Applikationen
C-V2X MEC-Computing
Fahrerlose Transportsysteme (AGV)
Automatisierung
IoT
Maschinelles Sehen